Shanghai Hanzhen fotoelettronica tecnologia Co., Ltd.
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Laser DFB e DBR
Laser DFB e DBR
Dettagli del prodotto

DFBeIl laser DBR

Laser DFB ad alta potenza 1550nm

Caratteristiche principali:

  • Lunghezza d'onda della rete ITU
  • Potenza di uscita fino a 100mW
  • RIN basso
  • Fibra ottica o SMF28
  • saldato e sigillato con laser
  • Termostatori integrati e rilevatori di monitoraggio
  • Opzionale Bias-T

Applicazione:

  • Analog RF Links
  • Seeding
  • Pulsing
  • Sensing
  • CATV

Caratteristiche fotoelettriche:

TOP=25°C, continous wave and beginning of life unless otherwise specified.

Parameter

Sym.

Condition

Min

Typ.

Max

Unit

Temperatura di funzionamento del chip

TCHIP

20

35

°C

Corrente soglia

ITH

50

mA

Corrente di azionamento laser

IOP

375

500

mA

Tensione positiva del laser

VF

I= IMAX

3

V

Potenza di uscita

POP

100mW Version, I=IOP

100

mW

80mW Version, I=IOP

80

63mW Version, I=IOP

63

50mW Version, I=IOP

50

40mW Version, I=IOP

40

Frequenza centrale

FOPT

P=POP

See ordering information

THz

Larghezza linea

Δν

1

MHz

Intensità relativa del rumore

RIN

P=POP, 0.2GHz→14GHz

-150

dB/Hz

Rapporto di soppressione del modello laterale

SMSR

P=POP

30

dB

Isolamento ottico

ISO

30

35

dB

Rapporto di attenzione

PER

17

21

dB

Monitoraggio della corrente del diodo

IPD

100

µA

Monitoraggio della corrente oscura del diodo

ID

100

nA

Seguimento degli errori

-0.5

0.5

dB

corrente TEC

TOP=70°C, P=POP, TCHIP=25°C

4.0

A

Tensione TEC

TOP=70°C, P=POP, TCHIP=25°C

4.0

V

Impedanza termistica

RTH

T=25°C

9500

10000

10500

Ω

coefficiente β della termoresistenza

β

0 / 50°C

3892

Laser DFB ad alta larghezza di banda

Caratteristiche principali:

  • Potenza di uscita fino a 18 mW
  • Larghezza di banda alta > 10 GHz
  • Prestazioni di impulso ad alta velocità
  • Saldatura e sigillatura laser
  • Termostatori integrati e rilevatori di monitoraggio

Caratteristiche fotoelettriche:

TOP=25°C, continous wave and beginning of life unless otherwise specified.

Parameter

Sym.

Condition

Min

Typ.

Max

Unit

Temperatura di funzionamento del chip

TCHIP

15

35

°C

Corrente soglia

ITH

8

20

mA

Corrente di azionamento laser

IOP

75

100

mA

Tensione positiva del laser

VF

I= IMAX

1.6

2

V

Potenza di uscita

POP

I=IOP

18

mW

Lunghezza d'onda centrale

λ

P=POP

1310
1550

nm

Larghezza linea

Δ ν

1

MHz

Intensità relativa del rumore

RIN

P=POP, 0.2GHz→3GHz

-150

dB/Hz

Rapporto di soppressione del modello laterale

SMSR

P=POP

30

dB

Isolamento ottico

ISO

30

35

dB

Rapporto di attenzione

PER

17

19

dB

Monitoraggio della corrente del diodo

IPD

50

µA

Monitoraggio della corrente oscura del diodo

ID

100

nA

Seguimento degli errori

-0.5

0.5

dB

corrente TEC

TOP=70°C, P=POP, TCHIP=25°C

2.0

A

Tensione TEC

TOP=70°C, P=POP, TCHIP=25°C

2.5

V

Impedanza termistica

RTH

T=25°C

9500

10000

10500

Ω

coefficiente β della termoresistenza

β

0 / 50°C

3892

Laser DBR di 1064nm

Caratteristiche principali:

  • Potenza di uscita fino a 150 mW
  • Prestazioni impulsive veloci
  • Isolamento o fibra ottica SMF28
  • Saldatura e sigillatura laser
  • TEC integrato e rilevatori di monitoraggio

Applicazione:

  • Master oscillator for MOPA
  • Seeder for fiber lasers
  • Seeder for DPSS lasers

Caratteristiche fotoelettriche:

TOP=25°C, continous wave and beginning of life unless otherwise specified.

Parameter

Sym.

Condition

Min

Typ.

Max

Unit

Temperatura di funzionamento del chip

TCHIP

15

35

°C

Corrente soglia

ITH

40

50

mA

Corrente di azionamento laser

IOP

500

550

mA

Tensione positiva del laser

VF

I= IMAX

2.0

2.5

V

Potenza di uscita

POP

I=IOP

150

mW

Lunghezza d'onda centrale

λ

P=POP

1062

1064

1066

nm

Larghezza linea

Δ ν

8

10

MHz

Rapporto di soppressione del modello laterale

SMSR

P=POP

-30

dB

Rapporto di attenzione

PER

14

19

dB

Monitoraggio della corrente del diodo

IPD

P=POP

50

µA

Monitoraggio della corrente oscura del diodo

ID

100

nA

corrente TEC

ΔT=25°C, P=POP

3.5

A

Tensione TEC

ΔT=25°C, P=POP

3.5

V

Impedanza termistica

RTH

T=25°C

9500

10000

10500

Ω

coefficiente β della termoresistenza

β

0 / 50°C

3892

Laser DFB ad alta potenza 1064 nm

Caratteristiche principali:

  • Potenza di uscita fino a 50mW
  • Fibra polarizzata
  • sigillato
  • Isolatore ottico integrato, TEC, Termostatori e rilevatori di monitoraggio
  • Bias Tee opzionale

Applicazione:

  • Master Oscillator
  • Pulsing
  • Sensing
  • Defense
  • Mode-hop free tuning

Caratteristiche fotoelettriche:

TOP=25°C, continous wave and beginning of life unless otherwise specified.

Parameter

Sym.

Condition

Min

Typ.

Max

Unit

Temperatura di funzionamento del chip

TCHIP

20

40

°C

Corrente soglia

ITH

17

mA

Corrente di azionamento laser

IOP

400

mA

Tensione positiva del laser

VF

I= IMAX

3

V

Potenza di uscita

POP

I=IOP

50

mW

Lunghezza d'onda centrale

λ

P=POP

1062

1064

1066

nm

Larghezza linea

Δ ν

0.1

nm

Rapporto di soppressione del modello laterale

SMSR

P=POP

40

dB

Rapporto di attenzione

PER

17

21

dB

Monitoraggio della corrente del diodo

IPD

P=POP

100

µA

Monitoraggio della corrente oscura del diodo

ID

100

nA

corrente TEC

ΔT=25°C, P=POP

3

A

Tensione TEC

ΔT=25°C, P=POP

3

V

Impedanza termistica

RTH

T=25°C

9500

10000

10500

Ω

coefficiente β della termoresistenza

β

0 / 50°C

3892

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